一、总则

1.1 制定目的

为规范公司半导体芯片生产用洁净车间的清洁作业全流程管控，保障洁净区环境符合 ISO 14644 系列标准、GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》及半导体行业生产规范要求，有效防控微颗粒物、静电、金属离子、分子污染对芯片生产的影响，杜绝交叉污染，保障产品良率与生产合规性，特制定本制度。

1.2 适用范围

本制度适用于公司所有洁净区域包括百级（ISO 5 级）、万级（ISO 7 级）、十万级（ISO 8 级）生产洁净车间，涵盖洁净区所有建筑结构、生产设备、辅助设施、工位器具、清洁工具的清洁作业、管理及验证全流程，所有进入洁净区的人员、相关部门均须严格遵守本制度。

1.3 核心管控原则

层级管控原则：严格遵循高级别洁净区→低级别洁净区→非洁净区的作业顺序，严禁反向操作。

规范作业原则：清洁作业必须执行先上后下、先里后外、先干燥除尘后湿式清洁、先洁净面后非洁净面的固定顺序，杜绝二次扬尘与污染。

防静电优先原则：全流程落实防静电管控，所有清洁工具、耗材、操作均需符合半导体生产 ESD 防护规范，严禁使用易产生静电、易析出金属离子的物料。

交叉污染零容忍原则：不同洁净级别、不同生产功能区的清洁工具、耗材必须专区专用、颜色区分，严禁跨区混用。

可追溯可验证原则：所有清洁作业必须有记录、有检查、有验证，清洁效果可量化、可核查，符合合规审计要求。

二、职责分工

2.1 生产部

负责本制度在生产现场的落地执行，组织车间人员按规范完成日常清洁、换产清场、班后清洁作业。

负责清洁作业人员的日常管理与现场监督，确保操作人员严格按 SOP 执行清洁操作。

负责洁净区生产物料、废弃物的清理转运，为清洁作业提供合规的现场条件。

配合质量部完成清洁效果验证、环境监测及不合格项的整改落实。

2.2 质量部（QA）

负责本制度的编制、修订、宣贯与合规性审核，确保内容符合国标、行业规范及公司质量管理体系要求。

负责洁净区清洁效果的日常巡检、专项检查与验收，组织开展悬浮粒子、沉降菌、表面微生物、防静电性能等指标的监测与验证。

负责清洁剂、消毒剂、清洁工具耗材的选型审核、质量确认与有效期管控。

负责清洁相关偏差、异常事件的调查、评估与闭环管理，监督不合格项的整改。

负责清洁相关记录的归档管理与合规追溯。

2.3 设备部

负责洁净区生产设备、风淋室、传递窗、FFU 风机过滤单元、高效过滤器、洁净管道、防静电设施等设备设施的日常维护、校准与检漏，确保设备处于合规状态。

负责制定精密生产设备的专项清洁 SOP，提供设备清洁的技术指导，避免清洁操作造成设备精度损伤。

负责清洁专用设备（如洁净吸尘器、CIP 清洁系统）的维护、保养与性能验证。

配合完成洁净区环境超标、设备污染等异常事件的处置与污染源排查。

2.4 车间管理人员

负责本车间清洁作业的统筹安排与现场管控，确保清洁作业在规定时间、按规定标准完成。

负责监督本车间人员洁净行为规范，杜绝违规操作造成的污染风险。

负责清洁作业前的现场清场确认、清洁后的初检验收，及时上报清洁异常与不合格项。

配合完成本车间清洁相关的培训与考核工作。

2.5 清洁作业人员

必须经培训考核合格后持证上岗，严格按照本制度及对应清洁 SOP 完成清洁作业，对清洁操作的合规性与清洁质量直接负责。

负责清洁工具、耗材的领用、清洁、消毒与规范存放，严禁使用不合格、超期、跨区的清洁物料。

如实、完整填写清洁作业相关记录，不得涂改、伪造记录。

发现清洁异常、污染源、设备设施损坏等情况，立即停止作业并上报车间管理人员与 QA。

严格遵守洁净区人员行为规范，全程落实防静电防护要求。

三、清洁实施通用基本要求

3.1 清洁作业时间管控

百级洁净区：清洁作业必须在非生产时段（停产前、停产后、节假日停产期）开展，严禁在芯片生产过程中进行湿式清洁作业；生产间隙仅可进行不产尘的干式无菌擦拭，且必须做好生产区域的全封闭隔离。

万级 / 十万级洁净区：日常清洁优先安排在班后、换产间隙非生产时段；生产过程中确需应急清洁的，必须经车间主任与 QA 双审批，采取局部隔离、无尘作业方式，严禁影响正常生产的洁净环境。

清洁作业完成后，洁净区需静置自净：百级区自净时间不少于 30 分钟，万级区不少于 20 分钟，十万级区不少于 15 分钟，经检测合格后方可开展生产活动。

消毒剂熏蒸、全面消杀作业必须在全厂停产时段开展，提前做好人员疏散与安全防护，消杀完成后经充分通风、环境检测合格后方可准入。

3.2 人员准入与操作规范

所有清洁作业人员必须严格执行洁净区更衣流程，按对应洁净级别穿戴合规的洁净服、洁净口罩、洁净手套、护目镜、防静电鞋，佩戴防静电手环并检测合格后方可进入洁净区。

清洁作业全程严禁裸手接触任何洁净表面、生产设备、芯片相关物料，手套破损、污染时必须立即更换。

作业人员动作需轻缓，严禁快速走动、跑跳、大声喧哗、不必要的肢体动作，严禁在清洁区域脱卸洁净服、饮食、吸烟等违规行为。

清洁作业人员不得携带任何非清洁必需的个人物品进入洁净区，严禁携带易产尘、易污染、易燃易爆物品进入洁净区。

百级洁净区清洁作业人员必须经专项培训考核合格，仅限固定人员操作，严禁临时人员、非授权人员进入作业。

3.3 清洁顺序核心原则

所有清洁作业必须严格遵循固定顺序，严禁颠倒、遗漏，杜绝二次污染：

空间顺序：吊顶→上部墙面→门窗→设备上部→设备下部→下部墙面→地面，先上后下、先里后外，从洁净区核心作业区向内走廊、缓冲间、气闸室、非洁净区逐步推进。

洁净度顺序：百级区→万级区→十万级区→非洁净辅助区，先高级别后低级别，不同级别区域清洁必须更换对应专用清洁工具，严禁工具跨区流动。

作业顺序：先干式无尘除尘→后湿式清洁→最后消毒，优先使用洁净吸尘器去除浮尘，再进行湿式擦拭，避免干式擦拭造成扬尘污染。

接触面顺序：直接接触芯片 / 晶圆的洁净面→间接接触的设备表面→非接触的外围表面，先洁净面后污染面，严禁用擦拭过非洁净面的抹布再次接触洁净面。

3.4 交叉污染防控要求

不同洁净级别、不同生产功能区（晶圆刻蚀区、离子注入区、封装测试区等）的清洁工具必须实行颜色标识、专区专用、专锁存放，严禁跨区、跨级别混用。

清洁过程中，每清洁一个独立区域 / 一台设备，必须更换新的洁净抹布；百级区清洁必须做到一个清洁点位更换一次一次性无菌抹布，严禁重复使用。

换产清洁时，必须将上一批次的所有物料、晶圆、工器具全部转出洁净区，对设备、环境进行全面清洁消毒，经 QA 验收合格后方可进行下一批次生产，杜绝不同产品、不同工艺间的交叉污染。

清洁产生的废弃物必须使用专用洁净垃圾袋密封封装，按洁净区→缓冲间→非洁净区的顺序一次性转出，严禁在洁净区内堆积、开封废弃物，严禁逆向转运。

清洁人员从低级别洁净区进入高级别洁净区前，必须重新更衣、更换全套清洁工具，严禁人员、工具从低级别区直接进入高级别区。

3.5 清场管理核心要求

清洁作业开展前，必须完成现场清场：将生产物料、半成品、成品、废弃物料全部按规范转运出清洁区域，无关设备、工器具全部归位或封存，确保清洁区域无遮挡、无清洁死角。

清场时必须对生产区域的物料、废弃物进行数量核对、登记，确保无物料遗留造成污染风险。

清场完成后，由车间管理人员进行初检确认，符合清洁作业条件后方可启动清洁工作。

清洁消毒完成后，必须进行二次清场，确保清洁工具、耗材、废弃物全部按规范转出洁净区，无遗留物品，洁净区环境符合生产要求。

四、分区域 / 分对象清洁细则

4.1 不同洁净级别区域差异化管控要求

4.2 具体清洁对象专项清洁要求

4.2.1 建筑结构清洁

吊顶与龙骨：采用干式无尘擦拭，配合洁净吸尘器除尘；百级区每周清洁 1 次，万级区每 2 周清洁 1 次，十万级区每月清洁 1 次；严禁大力敲击、踩踏吊顶，避免损坏 FFU 与高效过滤器；清洁时不得遮挡回风口、送风口。

墙面与彩钢板：采用超细纤维抹布沾取中性清洁剂沿水平方向单向擦拭，严禁来回往复擦拭；清洁顺序从上到下，从墙角到门窗；日常清洁仅擦拭 1.8m 以下区域，深度清洁覆盖全墙面；严禁使用硬质工具刮擦墙面，避免破坏防静电涂层与彩钢板密封结构。

地面：优先使用洁净吸尘器全面除尘后，再用洁净地拖沿单向直线拖拭，严禁来回拖拭、螺旋拖拭；地面清洁必须从房间最内侧向门口推进，确保清洁人员不踩踏已清洁地面；有环氧防静电涂层的地面，严禁使用酸性、碱性清洁剂，避免破坏防静电性能；地面有污渍、化学品残留时，立即使用专用清洁剂局部处理，严禁污渍扩散。

门窗与观察窗：清洁时先擦拭窗框、合页、密封条，再擦拭玻璃观察窗；玻璃清洁使用电子级无残留玻璃清洁剂，单向擦拭，避免产生划痕与水痕；每日检查密封条完整性，发现破损、老化立即上报设备部更换；严禁用力撞击、开关门窗，避免破坏洁净区密封性能；传递窗、缓冲间双门必须执行 “一开一闭” 原则，清洁时严禁双门同时开启。

4.2.2 设备与辅助设施清洁

生产设备（晶圆加工、检测设备）：严格按照设备部制定的专项清洁 SOP 执行，分为日常表面清洁与停机深度清洁；日常清洁仅对设备外表面、操作面板进行无菌擦拭，严禁擅自打开设备防护罩、接触内部精密部件；停机深度清洁需在设备工程师全程指导下进行，使用专用无残留清洁剂，重点清洁晶圆接触部位、卡盘、导轨、腔体，清洁后进行残留验证与防静电检测；百级区精密设备清洁必须使用一次性无菌抹布，严禁重复使用，避免金属离子、颗粒残留影响芯片良率。

工位器具（晶圆盒、载具、不锈钢货架、洁净工作台）：所有工位器具必须在专用清洁区清洁消毒后，经传递窗传入洁净区，严禁在洁净生产区进行大量器具清洗；洁净工作台每日班后全面清洁消毒，先擦拭台面内壁，再擦拭外表面，严禁遮挡工作台高效送风口；晶圆载具、料盒使用后立即转出洁净区，经超声波清洗、灭菌、烘干后，方可再次传入使用；货架清洁从上到下，先层板后支架，严禁使用易掉屑的物料铺垫货架。

风淋室 / 货淋室：每日班后清洁内壁、喷嘴、地板、门体，使用中性清洁剂擦拭，严禁堵塞、拆卸喷嘴；每周深度清洁内部高效过滤器、初效过滤器，发现堵塞、破损立即更换；清洁时严禁双门同时开启，严禁破坏互锁装置；人员、货物进入前，必须确认风淋室清洁合格，无粉尘、污渍残留。

传递窗：每次使用后立即对内壁、台面进行清洁消毒；每日班后全面清洁，重点清洁密封条、互锁装置、紫外灯灯罩；清洁时严禁双门同时开启，严禁破坏互锁结构；紫外灯灯罩清洁必须在断电状态下进行，使用无菌干抹布擦拭，避免水渍残留。

高效过滤器 / FFU 单元：日常清洁仅擦拭外框、面板，严禁触碰滤料；初效过滤器每月清洁 1 次，每 3 个月更换 1 次；中效过滤器每 3 个月清洁 1 次，每 6 个月更换 1 次；高效过滤器每年进行一次检漏测试，发现泄漏、阻力超标、破损立即更换；高效过滤器更换后，必须进行洁净度验证，合格后方可投入使用。

管道与消防设施：洁净管道外壁每周擦拭清洁，重点清洁管道接口、阀门处，避免积尘；消防栓、灭火器、烟感探测器每月清洁 1 次，使用干抹布擦拭，严禁使用湿式清洁，避免影响消防设施性能；清洁时严禁遮挡、挪动消防设施，确保应急状态下可正常使用。

五、清洁工具与耗材管理

5.1 清洁工具管理

5.1.1 选型要求

所有清洁工具必须符合半导体洁净车间使用要求，严禁使用不符合规范的工具，核心选型标准如下：

核心性能要求：不掉屑、不产尘、防静电、无硅酮、无重金属离子析出、耐化学品腐蚀，不与清洁剂、消毒剂发生化学反应。

抹布选型：百级区必须使用一次性无菌超细纤维洁净抹布；万级 / 十万级区可使用可重复灭菌的超细纤维洁净抹布，严禁使用普通棉布、化纤抹布、钢丝球、百洁布等易产尘、易刮擦的工具。

清洁设备选型：必须使用洁净区专用防爆型工业吸尘器，配备 HEPA 高效过滤器，过滤精度≥0.3μm，严禁使用普通家用 / 工业吸尘器；地拖必须使用不掉屑的洁净拖把头，可拆洗灭菌，按洁净级别分区使用。

辅助工具选型：清洁用刮板、水桶必须使用防静电 PP/PTFE 材质，无毛刺、无死角，严禁使用木质、铁质易生锈、易产尘的容器与工具。

5.1.2 使用与存放规范

分类标识管理：不同洁净级别、不同功能区的清洁工具实行颜色标识管理，百级区为红色、万级区为蓝色、十万级区为黄色，工具上必须标注使用区域与级别，严禁跨区、跨级别混用。

专区专用要求：清洁工具仅限在标注的对应区域内使用，严禁将低级别洁净区的工具带入高级别洁净区；清洁人员进入不同级别区域时，必须更换全套对应级别的清洁工具。

分区存放规范：

洁净区使用后的清洁工具，必须立即转出洁净区，在专用清洁消毒间进行处理，严禁在洁净区内清洗、存放清洁工具；

消毒灭菌后的洁净工具，必须密封存放于专用洁净储物柜中，按级别、区域分类摆放，与未清洁的工具严格隔离；

百级区专用一次性工具，必须在无菌包装内密封存放，使用前方可拆封，拆封后未使用的必须按废弃物处理，严禁二次存放。

5.1.3 清洁消毒与报废规范

可重复使用的清洁工具，使用后必须立即进行清洗：先用超纯水冲洗去除残留，再用中性清洁剂清洗，之后用超纯水漂洗干净，再进行消毒灭菌处理。

灭菌方式优先采用湿热灭菌（121℃，30min），灭菌后的工具必须在无菌环境下烘干，密封存放，灭菌有效期为 72 小时，超期必须重新灭菌。

清洁工具出现以下情况时，必须立即报废处理：

• 抹布出现掉屑、破损、起毛、污渍无法清除的；
• 拖把头出现变形、掉屑、霉变的；
• 清洁容器出现破损、毛刺、防静电性能失效的；
• 洁净吸尘器过滤器堵塞、破损、吸尘性能不达标的；
• 超过使用期限、灭菌超期无法追溯的。
• 报废的清洁工具必须按废弃物处理规范，密封后转出洁净区，严禁在洁净区内堆积，严禁重复使用报废工具。

5.2 清洁剂与消毒剂管理

5.2.1 选型要求

清洁剂选型：优先选用电子级中性清洁剂，无重金属离子、无氟、无硅酮、无残留，符合半导体生产环保要求；严禁使用强酸、强碱、含磨料的清洁剂，避免破坏防静电涂层、设备表面与洁净区建筑结构；针对化学品残留、油污等特殊污渍，选用专用电子级清洁剂，经 QA 审核确认后方可使用。

消毒剂选型：选用符合洁净区使用要求、杀菌谱广、无残留、无腐蚀性、对人员低毒的消毒剂，常用类型为电子级过氧化氢、异丙醇、季铵盐类消毒剂；严禁使用含氯消毒剂（特殊污染消杀除外，需经 QA 专项审批），避免对不锈钢设备、晶圆造成腐蚀与金属离子污染。

5.2.2 配制与使用规范

清洁剂、消毒剂必须在专用配制间内配制，配制人员必须穿戴防护用品，严格按 SOP 规定的浓度配比执行，使用电子级超纯水进行配制，严禁使用自来水、纯化水配制。

配制好的清洁剂、消毒剂必须使用专用带盖容器存放，粘贴清晰标签，标注名称、浓度、配制日期、配制人、有效期、适用区域；百级区使用的消毒剂，必须经 0.2μm 滤膜过滤除菌后，方可传入使用。

严格按适用范围使用，不同区域、不同清洁对象选用对应的清洁剂 / 消毒剂，严禁超范围使用；百级区无菌清洁必须使用无菌级消毒剂，严禁使用普通工业级消毒剂。

清洁消毒作业时，必须先清洁后消毒，确保清洁表面无污渍、粉尘后，再进行消毒擦拭，消毒表面必须保持湿润接触时间≥30s，确保杀菌效果。

实行消毒剂轮换制度：两种及以上不同作用机理的消毒剂每月轮换使用，严禁长期单一使用同一种消毒剂，避免微生物产生耐药性；轮换方案由 QA 制定并监督执行。

5.2.3 储存管理

清洁剂、消毒剂必须专区存放，阴凉干燥、通风避光，远离火源、热源、食品与生产物料，易燃易爆类消毒剂（如异丙醇）必须按危化品管理规定，存放于防爆柜中，双人双锁管理。

原液必须密封存放，严禁敞口放置，严格遵守厂家规定的储存条件与保质期，严禁使用超期、变质、浑浊的清洁剂 / 消毒剂。

洁净区内仅限存放当班使用量的清洁剂、消毒剂，严禁大量存放，当班未使用完的必须转出洁净区，严禁在洁净区内过夜存放。

六、清洁效果验证与监测

6.1 验收标准

6.1.1 目视验收标准

所有清洁后的表面必须达到：无可见粉尘、污渍、水渍、霉斑、残留物，无清洁剂 / 消毒剂残留痕迹，无清洁死角，洁净服、手套擦拭后无污渍、无掉屑。

6.1.2 仪器检测验收标准

所有检测指标必须符合 GB 50073-2013、ISO 14644 标准及对应洁净级别要求，核心指标限值如下：

6.1.3 残留验收标准

直接接触晶圆、芯片的设备表面，清洁后必须进行清洁剂 / 消毒剂残留、金属离子残留检测，残留量必须低于半导体生产工艺规定的限值，无有机物、颗粒物残留。

6.2 检查与监测频次

日常目视检查：清洁作业人员清洁完成后进行自检，车间管理人员进行每班初检，QA 每日进行现场巡检，重点检查目视清洁效果、操作合规性、记录完整性。

环境指标监测：

• 百级洁净区：悬浮粒子、沉降菌、表面微生物每周检测 1 次，防静电性能每两周检测 1 次；
• 万级洁净区：悬浮粒子、沉降菌、表面微生物每月检测 1 次，防静电性能每月检测 1 次；
• 十万级洁净区：悬浮粒子、沉降菌、表面微生物每季度检测 1 次，防静电性能每季度检测 1 次；
• 换产清洁、深度清洁、异常整改后清洁，必须进行全项检测，合格后方可恢复生产。
• 专项验证：高效过滤器每年进行 1 次检漏验证，清洁 SOP 每年进行 1 次清洁效果验证，消毒剂杀菌效果每半年进行 1 次验证。

6.3 不合格项判定与处置

出现以下任意一种情况，均判定为清洁不合格：

• 目视检查发现有污渍、粉尘、积水、清洁死角、工具遗留等问题；
• 环境检测任意一项指标超出对应洁净级别标准限值；
• 设备表面残留检测超出工艺限值；
• 清洁作业未按 SOP 执行，存在合规风险、交叉污染风险；
• 清洁记录不完整、不真实，无法追溯。
• 不合格项处置流程：
• 立即叫停该区域的生产相关活动，封锁不合格区域，严禁人员、物料进出，上报 QA 与车间负责人；
• QA 组织开展原因分析，排查污染源与不合格原因，制定专项整改与重新清洁方案；
• 严格按整改方案完成全面清洁消毒后，重新进行全项检测，连续 2 次检测合格后方可解除封锁，恢复区域使用；
• 对不合格事件进行闭环管理，记录归档，针对系统性问题开展专项培训与制度优化。

七、异常情况处理

7.1 清洁不达标异常

自检 / 检查发现清洁效果不达标，未造成环境超标、产品污染的，立即由原清洁人员按规范重新清洁，完成后再次验收，直至合格。

清洁不达标造成洁净区环境指标超标的，立即执行本制度 6.3.2 不合格项处置流程，同时排查清洁工具、耗材、操作流程的问题，更换合格的工具耗材，对操作人员进行重新培训考核。

连续 3 次清洁仍不达标的，立即停产排查，由 QA、生产部、设备部联合开展根源分析，制定专项清洁方案，验证合格后方可恢复生产。

7.2 设备污染异常

发现设备表面污染、腔体污染、晶圆接触部位污染的，立即停机，切断设备电源，对设备进行隔离，设置警示标识，严禁擅自开机操作，上报设备部与 QA。

由设备工程师评估污染等级与影响范围，制定专项清洁消毒方案，严禁使用不符合设备要求的清洁剂，避免造成设备损伤。

严格按方案完成设备清洁后，进行清洁效果验证、残留检测、设备精度校准，全部合格后方可重启设备；对已生产的产品、在制品进行隔离评估，由 QA 判定是否可继续使用。

记录污染事件全过程，分析污染原因，制定预防措施，避免同类事件再次发生。

7.3 洁净区环境超标异常

监测发现洁净区悬浮粒子、微生物等指标超标的，立即封锁超标区域，停止区域内所有生产活动，严禁人员、物料进出，上报质量部与生产负责人。

由 QA 牵头，联合生产、设备部开展污染源排查，重点排查高效过滤器泄漏、净化系统故障、人员违规操作、物料污染、清洁不到位等问题，消除污染源。

污染源消除后，对超标区域进行全面深度清洁消毒，按规定时间静置自净后，连续 3 次全项环境检测均合格，方可解除封锁，恢复生产。

对环境超标事件进行偏差管理，形成闭环报告，纳入合规审计档案，针对系统性问题优化清洁制度与管控流程。

7.4 突发污染事件应急处理

发生化学品泄漏、粉尘大量扩散、人员违规带入污染物、污水倒灌等突发污染事件时，现场人员立即停止所有作业，第一时间上报车间负责人、QA 与 EHS 部门，同时采取初步防控措施，避免污染扩散。

发生化学品泄漏的，严格按危化品应急处置方案执行，做好人员防护，疏散周边人员，切断泄漏源，严禁擅自用水冲洗，避免造成更大范围污染；易燃易爆化学品泄漏的，立即切断区域电源，严禁产生明火、静电火花。

应急处置完成后，对污染区域进行全面清洁消毒，由 EHS、QA 联合评估安全风险与污染情况，经连续环境检测、安全检测全部合格后，方可恢复区域使用。

对突发污染事件进行专项调查，明确事件原因与责任，制定纠正与预防措施，组织全员专项培训，杜绝同类事件发生。

八、培训与考核

8.1 培训要求

新入职清洁作业人员、转岗至洁净区的人员，上岗前必须完成专项培训，培训内容包括：本制度、洁净区清洁 SOP、洁净区人员行为规范、防静电管控要求、半导体污染防控知识、应急处置流程、国标与行业合规要求。

培训必须包含理论培训与实操培训，实操培训需在资深人员带教下完成，确保操作人员熟练掌握清洁操作规范、工具使用方法、应急处置技能。

在岗人员每年至少开展 2 次复训，针对制度修订、SOP 更新、法规标准变化、典型异常事件，及时开展专项培训。

百级洁净区清洁作业人员，必须额外开展无菌操作、精密设备清洁防护专项培训，考核合格后方可上岗。

8.2 上岗资质要求

所有洁净区清洁作业人员，必须经理论 + 实操考核合格，取得《洁净区作业资格证》后方可上岗，无证人员严禁开展洁净区清洁作业。

资格证有效期为 1 年，到期前必须完成复训与重新考核，考核不合格的暂停上岗，限期补考，补考仍不合格的，调离洁净区作业岗位。

发生严重违规操作、造成清洁不合格、污染事件的人员，立即取消上岗资质，重新培训考核合格后方可恢复上岗。

8.3 日常考核管理

车间管理人员每日对清洁作业人员的操作合规性、清洁质量进行日常考核，考核结果纳入日常绩效。

QA 每周对清洁作业情况进行专项考核，每月汇总考核结果，对连续考核优秀的人员给予奖励，对考核不合格的人员进行约谈、培训、绩效处罚。

每年开展一次洁净清洁技能专项考核，考核结果作为岗位调整、评优评先的重要依据。

违反本制度规定，造成洁净区污染、产品质量事故、合规审计问题的，按公司安全生产、质量管理相关制度追究责任，情节严重的，按公司规定严肃处理。

九、记录管理

所有清洁作业必须填写《洁净车间清洁作业记录》，记录内容包括：清洁日期、时间、清洁区域、洁净级别、清洁内容、清洁方式、使用工具与耗材、清洁人员、自检结果、验收人员与验收结果，确保记录真实、完整、清晰、可追溯。

清洁效果验证、环境监测、高效过滤器检漏、消毒剂配制、人员培训考核等相关记录，必须同步填写、归档，不得遗漏、涂改、伪造。

记录填写错误需更正的，必须采用划线更正法，在错误内容上划单横线，在旁边填写正确内容，签署更正人姓名与日期，严禁涂改、刮擦、撕毁记录。

所有清洁相关纸质记录，由车间每日整理后提交 QA 归档，电子记录同步上传至公司质量管理系统，记录留存期限不少于 3 年，涉及产品质量相关的记录，按产品生命周期留存，确保可追溯。

归档记录仅限授权人员查阅，严禁擅自复制、泄露、销毁，合规审计、监管检查需调取记录的，按公司档案管理规定执行。

附则

本制度由公司质量部负责解释、修订，制度修订需经生产部、设备部、质量部联合会审，报公司总经理批准后发布实施。

本制度未尽事宜，严格按照 GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》、ISO 14644 系列标准、半导体行业相关规范及公司质量管理体系相关规定执行。

公司所有部门、人员均须严格遵守本制度规定，违反本制度造成安全事故、产品质量事故、合规风险的，公司将按相关管理制度追究对应人员的责任。

附表 1 洁净车间分区域清洁频次与标准对照表

附表 2 常用清洁剂 / 消毒剂适用范围与使用规范表

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